高速PCB设计
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什么是高速PCB设计？
高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或发射之类的麻烦时，您将进入高速PCB设计领域。
由于对这些问题的关注，高速设计是如此独特。您可能习惯于设计一个简单的PCB，主要关注组件的放置和布线。但是，在使用高速设计时，更重要的是要考虑一些因素，例如它们与信号的距离，信号的宽度，放置轨迹的位置以及它们的种类。连接了。此外，考虑到这些因素，它将在您的PCB设计过程中达到更高的水平。
实际上，高速PCB设计对设计人员有很多限制，因为您需要满足各种信号速度和其他设计的要求。因此，要实现如下所示的高速电路板设计，需要考虑一些因素：
原理图注意事项：众所周知，好的原理图可以为PCB设计奠定良好的基础。因此，根据您是PCB设计人员还是电气1工程师，可以对原理图进行不同的处理。通常，它将原理图视为可以连接至电路板的通信方式。但是原理图可以对***和展示您的高速设计产生很大的影响。因此，在设计原理图上有尽可能多的可用信息，例如走线长度，必要的元件放置，PCB制造商的信息等等。
高速电路设计面临的问题
信号完整性
信号完整性（Signal Integrity，SI）是指信号在信号线上的质量，即信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接1收器，则可确定该电路具有较好的信号完整性。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。
高速PCB的信号完整性问题主要包括信号反射、串扰、信号延迟和时序错误。
● 反射：信号在传输线上传输时，当高速PCB上传输线的特征阻抗与信号的源端阻抗或负载阻抗不匹配时，信号会发生反射，使信号波形出现过冲、下冲和由此导致的振铃现象。过冲（Overshoot）是指信号跳变的初个峰值（或谷值），它是在电源电平之上或参考地电平之下的额外电压效应；下冲（Undershoot）是指信号跳变的下一个谷值（或峰值）。过大的过冲电压经常长期性地冲击会造成器件的损坏，下冲会降低噪声容限，振铃增加了信号稳定所需要的时间，从而影响到系统时序。
● 串扰：在PCB中，串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁能量通过互容和互感耦合对相邻的传输线产生的不期望的噪声干扰，它是由不同结构引起的电磁场在同一区域里的相互作用而产生的。互容引发耦合电流，称为容性串扰；而互感引发耦合电压，称为***串扰。在PCB上，串扰与走线长度、信号线间距，以及参考地平面的状况等有关。
● 信号延迟和时序错误：信号在PCB的导线上以有限的速度传输，信号从驱动端发出到达接收端，其间存在一个传输延迟。过多的信号延迟或者信号延迟不匹配可能导致时序错误和逻辑器件功能混乱。
PCB设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：
（1）DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，***规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法；
（2）DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查；
（3）ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点；
（4）丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；
（5）Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度；
（6）PCB设计文件输出：PCB设计的文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用；
（7）CAM350检查：PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件（也叫个本文件），需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。
PCB设计后期处理更需要细致、认真的工作态度，保证设计质量的同时、输出的设计文件会指导后端加工制造，准确度是硬性要求。
