就穿孔或者外表装置的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利，它能够防止高温处置时呈现变化。
无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。
什么是***T技术：
表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称***T）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特***置的自动化装联技术。
***T是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，***T是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、***T设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。
回流焊机：
功能：回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接，其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
回流焊接的焊料是焊锡膏，贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程。尺寸更小、更精细的组件，无铅的运用，以及高牢靠性的产品，这些要素综合起来，使工艺控制变得更复杂。