铜粉作为铜糊、铜墨的原料被广泛使用。例如，铜糊是在由粒径为几微米的微小粒子构成的铜粉中适当配合树脂成分而成的物质，被应用于采用丝网印刷法的印刷布线板的电路形成、各种电接点部等中，经过烧成或固化，作为导体膜发挥导电性。受印刷布线板等的小型化的影响，在由该铜糊形成的电路的导电性、可靠性等方面，市场上一直要求进一步改进铜粉。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。
亚微米铜粉技术开发的难度
在生产方面，亚微米铜粉技术开发难度较大，行业壁垒较高，德州铜锡合金粉，逐渐形成寡头垄断格局。目前***中能够规模生产亚微米铜粉的企业主要有三井金属矿业、福田金属、ACuPowderInternational、GGP，分别集中在美国、日本、欧洲等***以及地区。日本目前是***主要的亚微米铜粉供应商，其市场份额占比接近55%，消费市场也位居世界前列，占比在30%以上。如想了解更多铜粉的相关信息，供应铜锡合金粉，欢迎来电咨询。
1、圆度：浑圆状颗粒 6% ， 异形颗粒 4%
2、硬度：矿物莫氏硬度： 6.5~7.0
3、比重：真比重： 2650 kg/m3；堆积比重： 1524～1588 kg/m3
4、洁净度：杂质含量≤1％
5、孔隙度：≤23.8％
6、耐酸性：10%HCl溶液浸泡8小时，铜锡合金粉价格，颜色无变化
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