FPC排线设计流程与注意事项？
1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等，对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。
2. 制作原理图封装及PCB封装，特别是PCB封装，要按照厂家推荐的来做，后期实际使用时有变更要及时更新封装。
3. 设计时要先绘制原理图，元件的Comment可以使用厂家的料号，方便导出BOM，同时做好网络标号，再由原理图更新生成PCB。
4. 对于电源网络，要注意通过的电流大小与线宽的关系，?注意差分线走线要包地，等长，等间距，保证阻抗，走线1对1的走，注意地线不要因为同样的网络标识就在BTB座子出直接连接。
5.FPC排线过孔的尺寸孔径/焊盘0.2/0.4MM，尽量不要再小了，否则价格会上升，线径0.1mm，间距0.1mm，线宽0.12mm。注意FPC排线的内层厚度为0.1mm，可以以此作为阻抗的计算数据。对于走大电流的线，铜厚度使用1.5盎司或者2盎司，同时注意大电流的过孔的数量是否够。
6. FPC排线的正常交期3-4天，加急可以1天，试样的数量可以是20pcs。试样时注意FPC软排线的厚度，与座子接触的厚度，另外加强片的材质有PP及钢片及玻纤等。
什么是FPC阻抗排线？
FPC阻抗排线作为一种可以有用地对交流电起着阻挡作用的产物，选择一家的FPC阻抗排线厂商进行合作，可以保障FPC排线产物的品性要求，进而增添客户对自家产物的信任。那么FPC阻抗排线有哪些作用呢?底下咱们简单的了解一下：
电子设备(电脑、通信机)操纵时，驱动元件所发出的信息，将经过FPC排线传输线抵达接管元件，信息在印制板的信息线中传输时，其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才会得 到完好的传输。
2. 一旦出现印制板品性不良，Z0 超越衙役时，所传的信息 会出现反射、散失、衰减 或贻误等问题，要紧时会传错信 号，死机。
3. 严格选择板材和管制制作流程，多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因此FPC排线的Z0也要随之升高，方能抵达匹配元件的要求。Z0及格的FPC多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的及格品。
上述即是FPC阻抗排线的作用，希望对你有所帮助。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
?FPC排线的应用
FPC排线的应用
1.移动电话
着重FPC排线的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。
2.电脑与液晶荧幕
利用FPC排线的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现
3.CD随身听
着重FPC排线的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
4.磁碟机
无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC排线的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
5.用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。
FPC排线的优缺点
多层FPC排线的优点：组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格)：成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、、高数改变方向出现细纹。
