在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时，需求做一些初步的规划，这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化，以便在消费线上停止编程。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都 能够停止系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准，然后再布置管脚的连线，要可以接触到电路板上的管脚。
有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料衔接器，请求温度比拟低，要避免温渡过高而形成损坏，但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点，因而当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。
缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产，需求运用更多的测验办法和查看办法。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。对缺点程度（在出产过程中产生的缺点）的请求，以及测验和查看的有效性，推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含：电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看，以及元件方面的详细的疑问。
什么是***T技术：
表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称***T）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特***置的自动化装联技术。
***T是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，***T是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、***T设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。