uv真空电镀-河源市真空电镀-新威(查看)

彩色电镀通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，真空电镀厂，形成独特的效果。

前不久，一供应商拿样品过来我们这边，廊坊真空电镀，说:这技术没有几家厂能做，他们只帮金立做过.还叫我们的样品不要拿给其它同行看."

不知 电镀件设计的基本原理。电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出，大致为以下几点：

1．基材采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，塑胶真空电镀，同时价格也比较低廉。

2．塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖***的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。

3．在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：

1)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。

2)如果有盲孔的设计，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。

3)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。

4)在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害，如下图的设计，中间的方孔专门设计用来吊挂。

5）另外不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，uv真空电镀，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。

电镀除了美观还有什么用处？　　

电镀分为镀铜，镀镍，镀金，镀钯镍，镀锡铅等，电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。镀铜的目的：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。镀金的目的：改善导电接触阻抗，增进信号传输。镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

做了个蓝牙耳机，外壳是电镀过的，只是上盖周围电镀，而不是整个盖子都电镀的，不过据称是NCVM技术，即是真空电镀而成的，查了相关资料说这种电镀的壳子不会影响RF性能，那我怎么感觉影响还有点点大呢？我分别用了2中上盖试过了，没有电镀正常的就没有问题，当我换上电镀过的上盖就有明显的区别，不管是看S11还是实际测试距离都有明显的区别，我的天线是Layout在板子上的单极天线，电镀的地方刚好覆盖了我的PCB天线，因为电镀是电镀周围边边的，不知道你们有什么看法？