双摄像头模组-摄像头模组-摄像模组解决方案

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双摄模组一般分为共支架和共基板两种，其共支架方案组装精度更高，而共基板的方案组装精度低一些，成本也相对低。不过随着模组厂组装工艺的不断改良和提升，两种方案的精度差别逐渐缩小。此外，摄像头模组，近还有一种“无支架”的概念，所谓“无支架”并不是没有支架，红外摄像头模组，其本质就是绕开模组厂的封装和标定，手机厂商把两颗单独的镜头直接放置在手机上。这种方式虽然看似节省了部分模组封装的成本，但存在一定的隐患，所以，目前这种无支架方案还仅仅在对成本敏感的部分低端机上使用。无支架方案的产生，主要出于手机厂商对成本的考量，虽然各主流算法公司都有在跟进，但前景如何还需市场进一步考验。

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摄像头一般分为物料测试和项目测试两种的

物料测试，对应的是摄像头模组原料的测试工作，对物料有外观测试，特性测试，甚至反馈供应商等

项目测试，是对整个成品模组的测试和异常分析。工作内容更多是输出对应的异常分析报告和模组评测报告。

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摄像头白点一般总结这几点：1.生产设备问题（比如贴片机吸嘴和真空是否干净）；2.材料问题（比如锡膏等）；3.环境问题（比如空气中的粉尘）；4.包装、运输问题。5.出现过有个客户电源芯片换了，导致屏的图像打不开。6.贴片温度（有些 PLCC 封装要中低温贴片，高温贴片时会因杂质蒸 发而产生黑点）。