LED行业前景
2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。
2012年,国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。
2012年,我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，***DLED封装增长为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主品。
2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年较低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只，国内市场需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低；LED显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。
LED日光灯配件
1,主体是外壳，t8管 直径有25.4 T5 等 分全塑和半铝半塑 发光面分PC PMMA两种材料有透明或扩散两种
2,散热部分 散热器 铝材料 AL6063- T5表面一般为阳极处理
3.MCPCB铝基板
4.灯珠 一般有 3528 3014 5050等
5.堵头 规格G13标准堵头 IEC60061里面有标准尺寸（松下有新推出才led日光灯不是这种灯头的）
6.电源驱动 一般是宽电压日光灯的心脏 可分为内置和外置两种 不同生产厂家有不同的生产方式
东莞市明眸照明科技有限公司，LED流星灯、LED硬灯条、LED模组、LED灯串等高性价比。产品均通过了 CE、ROHS等国际认证，且特色鲜明、节能环保、绿色经济、维护简单、超长寿命，广泛用于家居装饰，都市亮化，广告宣传及商业场馆，公共建筑物，人文景观的装饰及美化。
