底部填充技术是利用毛细作用使胶料能迅速流过材料底部进行填充粘接，双组打胶机，这种毛细流动的空间微度达到10um，需搭配精度高控制稳定的辅助设备控制底部填充胶料的成品质量，大型平台控制的观测点胶机以CCD视觉系统辅助***控制质量，对于这项技术的掌控效果与质量远胜传统的自动化设备操作，包括点胶速度、时间、高度等都可通过PC端观测调整，以适用性的流体点胶阀搭配可用于执行直线形、波浪形、交叉形等不同路径涂胶，一人可操作两台机器对节约人工的需求得以满足，这款大型视觉设备故障率低稳定性更强，可有效完成质量要求的PTC粘接后***模组填充等底部填充胶料的环节。
现今多项生产环需要应用底部填充胶料的技术进行操作，对精度和效率有同样高度要求的PTC粘接与***模组填充等同需精度高质量好的胶料控制，大型视觉观测点胶机以自动***的视觉系统搭配流体点胶阀稳定控制执行有效而稳定的填充应用，***模组填充需要将胶料填充至底部，达到散热与密封等促进使用寿命与安全性能的操作，填充胶料的效果能有效的降低***模组硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击，所以完成底部填充胶料的***模组后质量提升跨度显而易见。
根据工作经验点胶设备问题主要与胶水量存在关联，胶点直径应为焊盘间距的一半，贴片后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这确保了有足够的胶水来粘合组件并避免过多的胶水浸入垫中，点胶量由螺杆泵的旋转长度决定，在实践时应根据生产条件（室温，胶水粘度等）选择泵的旋转时间。目前的点胶设备使用螺杆泵为点胶针软管供应压力，以确保有足够的胶水供应螺杆泵，如果背压太高胶水就会溢出，新余打胶机，胶水量也会过多。如果压力太小会出现间歇性的点胶或泄漏现象，这是点胶设备问题所造成缺陷，应根据相同质量的胶水和工作环境温度选择压力，当环境温度高时，全自动打胶机，胶的粘度变小并且流动性变好。此时需要背压以确保胶的供应，反之亦然。 在实际工作中，针的内径应为胶点直径的1/2。在点胶过程中，应根据PCB上垫的尺寸选择点胶针头，如果垫的尺寸0805和1206差别不大，手持打胶机，可以选择相同类型的点胶针头，但应选择不同的针头对于具有不同差异的垫片，可以保证胶点胶质量并提高生产效率。
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