技术参数
表面处理:镀金,喷锡,沉锡,沉金,OSP裸铜, 沉银
常选用基材:FR4,CEM3,CEM1
层数:2-8
***大加工尺寸: 20inch*24inch 500mm*600mm
***小成品板厚: 12 mil 0.30 mm 2 L
24 mil 0.60 mm 4 L
48 mil 1.20 mm 6 L
64 mil 1.60 mm 8 L
***小板厚(内层): 12 mil 0.30 mm
***大成品板厚: 120mil 3.00mm
***大纵横比率: 8:1 8:1
***小***D间距:4 mil 0.1mm
***小孔径:8 mil 0.2mm
***小线宽、线距:4mil 0.1mm
多层板层间对准度:&plu***n; 3 mil &plu***n;0.075mm
外形***度:&plu***n; 4 mil &plu***n;0.1m
***大铜箔厚度:3OZ
阻抗控制:10%
盲埋孔:Y
用途:DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、***等
相关认证:ISO9001:2000,ISO/TS16949:2002,ISO14001:2004,UL