问题一：部署对于业务的需求变化，IT基础设施部门要求能够快速灵活的支持。因此，机房部署需要保证速度和质量，同时在部署的过程中还要考虑今后扩展的需要。但因为机房规模小，多为办公环境改建，部署环境不统一，很难创造IT设备需要的运行条件。所以设计和实施都有诸多缺陷，给机房的可用性、安全性带来很大的隐患。
问题二：可靠服务器的宕机对企业的经济效益将会带来直接的影响。因此，机房的配电环境、安全设施、供电设备等应具备极高的可靠度和品质，从容应对危害的发生，弱电机房系统，保障数据安全可靠。但不规范的机房建设可能带来的是设备的堆积和线路的错乱搭接，增城弱电机房，设备来自不同的厂家，维护起来难上加难。
问题三：成本面对竞争，企业在保证数据的同时还要控制好机房建设、运行、维护等方面的预算成本。设备投入要求全，成本要低、设备运行要可靠节能、系统维护要智能简单.随着通信技术的不断发展，越来越***的技术涌入通信行业，同时信息量也随着技术的发展成倍的增涨，而且所需的供电要求也是越来越高，为了保证通信生产可靠、准确、安全、迅速，我们可以将通信设备对通信电源的基本要求归纳为：可靠、稳定、小型智能和。在使用交流UPS电源向IT设备供电技术中，2N供电是一种的供电方式，以这种方式工作具有的供电保障。
数据中心机房子系统
5.1 照明系统
机房照明及应急照明系统
? 主机房按《电子计算机机房设计规范》要求，照度为400Lx；
? 电源室及其它辅助功能间照度不小于300Lx；
? 在机房各处安装了疏散指示灯、安全出口标志灯，照度大于1Lx；
? 机房内、走廊、楼梯口装有应急备用照明灯，照度不小于30Lx。
5.2 接地系统
?机房接地形式为机房专用直流逻辑地，设一组新的接地极，接地电阻小于1Ω；
?机房配电系统的交流工作地、安全保护地采用建筑物本体综合接地(其电阻小于4Ω)。
5.3防雷系统
大楼沿低压线路进户的传导直击雷是不大可能的。中心机房内设备主要需要进行直接雷击引起的电阻耦合方式(地电位反击)的防护、以及附近高层建筑落雷时造成的电***、电容性耦合干扰的防护。
1 .等电位接地的处理
接地是避雷技术的环节，而且小型机以上的计算机系统对接地要求也很高，其接地地阻通常要求小于1欧姆以下。但对于避雷技术来说，地阻小于4欧姆即可。应将避雷接地、电器安全接地、交流地、直流接地统一为一个接地装置，避免不同的地之间产生反击。
2.电源部分防雷设计
根据雷电流大、防雷器存在残压及设备耐冲击水平低的特性，应遵循多级保护，弱电机房装修，层层泻能的原则，弱电机房报价，选择安装避雷器，进行电源线路的过压保护。
3.信号系统的防雷设计
机房的数据通信线路有以太网双绞线、DDN专线、光纤线路以及电话线备份线路，必须对进出机房的的所有通信线路进行防雷处理，才能保护机房的安全。
5.4 空调系统
机房室内环境参数
夏季：温度23±2℃，相对湿度50%
冬季：温度20±2℃，相对湿度50%
机房共采用模块化精密空调，采取下送风、上回风的送风方式达到恒温恒湿的目的。
空调系统
5.5监控系统
在公共区域和出入口处、机房内机架间、核心机房、控制中心、动力机房，楼梯与走廊，楼梯等均装有摄象机，进行7×24监控录像。
***人员24×7×365小时机房随时巡视。
为了确定空调机的容量，以满足机房温度、湿度、洁净度和送风速度的要求(简称四度要求)。必须首先计算机房的热负荷。
机房的热负荷主要来自两个方面：
其一是机房内部产生的热量，它包括：室内计算机及外部设备的发热量，机房辅助设施和机房设备的发热量(电热、蒸气水温及其它发热体)。这些发热量显热大、潜热小;照明发热(显热);工作人员的发热(显热小、潜热大);由于水分蒸发、凝结产生的热量(潜热)。
其二是机房外部产生的热量，它包括：
传导热，过建筑物本体***的热量，如从墙壁、屋顶、隔断和地面传入机房的热量(显热)；
热(也称辐射热)，由于太阳照射从玻璃窗直接进入房间的热量(显热)；
对生的热量，从门窗等缝隙***的高温室外空气(也包含水蒸气)所产生的热量(显热、潜热)；
为了使室内工作人员减少疲劳和有利于***健康而引入的新鲜空气所产生的热量(包括显热和潜热)。
总之，***放出的热量、缝隙风***的热量和换气带进的热量，不仅使室温升高，也会增加室内的含湿量，因此需要除湿。这部分热负荷称为潜热负荷，而机房内所有设备散发的热量只是室内的温度升高，这种热负荷称为显热负荷。与一般宾馆、办公室、会议室等潜热占有相当大比例所不同的是，计算机、程控机机房内的热负荷是以显热负荷为主。因此对于热负荷状况不同的场合应选用不同类型的空调机。通常用显热比(SFH)作为空调机的重要指标。
热负荷计算
计算机房空调负荷，主要来自计算机设备、外部设备及机房设备的发热量，大约占总热量的80%以上，其次是照明热、传导热、辐射热等，这几项计算方法与一般空调房间负荷计算相同。计算机制造商，一般能提供设备发热量的具体数值。否则根据计算机的耗电量计算其发热量。
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