电镀银-德鸿表面处理-苏州镀银

电镀工艺的质量控制：

镀后处理应根据镀件的质量要求，合理安排清洗、驱氢、出光、钝化、干燥和涂膜等镀后处理分工序。需要驱氢的零件，镀后必须进行驱氢处理。凡抗拉强度大于或等于1000Mpa的黑色金属零件，镀后都应进行驱氢处理。需退镀并重新电镀的零件，退镀前应经驱氢处理；若退镀过程中有新的渗氢现象，退镀后仍需增加驱氢处理。重新镀覆的零件，镀后必须驱氢。凡要求镀后驱氢的零件，镀后应尽快地进行驱氢处理。电镀与驱氢处理之间的间隔时间，镍镀银，对抗拉强度大于1200Mpa的黑色金属件不得超过4h，对抗拉强度等于或小于1200Mpa的黑色金属件不得超过10h。2.8成品检验

每槽经镀后处理的镀件，应进行外观、镀层厚度、结合性和接触偶配合情况的检验，做好记录。并在不影响镀件质量的适当位置做出标记或标签。

对不便在镀件上进行的检查和试验，允许在相同批次和工艺条件下镀出的样板上进行。

环境条件

应注意环境条件对电镀质量的影响，不断改善电镀各分工序的操作环境，加强通风，并设置排除***气体与灰尘的装备，加强技术改造，不断减轻操作的劳动强度，尽量降低客观因素对质量的影响。

电镀慢一般可以分为两种，一种是镀层亮的慢，另外一种就是，低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。下面呢，电镀银，就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢？

1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。

2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。

3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。

4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。用锌处理（每升镀液加入1g锌）后尽快过滤镀液，并补加开缸剂4-5mL/L。

除了上述四种缘由外，镀液温度太高，镀液内分化产品过多也是缘由之一。这种表象的首要缘由是 镀液中铁含量太高所造成的。 铁杂质的电极电位虽然比锌正，但在氯化甲镀锌体系中锌的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加双氧处理即可消除铁的影响。

通孔电镀介绍

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是***的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，苏州镀银，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。