BGA助焊膏HL-706L2/545E/545FC： 主要应用在应变计、传感器、***管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。
1. 外观:乳白色或 淡***膏体、透明、无固体颗粒.
2. 气味: 无刺激性气味。
3. 主要成份: 松香系合成树脂.
4. 比重: 0.8～1.1
5. 闪点: 92℃
6. 卤素含量: 0.01&plu***n;0.001 wt%(CL换算值)
7. 黏 度: 16&plu***n;0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 润湿性好，接合强度大
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助焊膏成分 |
***松香 |
合成树脂 |
溶剂 |
活性剂 |
酸***剂 |
界面活性剂 |
安定剂 |
触变剂 |
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！注：因产中品混有活性剂及触变剂等材料，产品在常温下的保质期为低温下的保持期一半时间，常规助焊膏如545E,706A等的冷藏期为六个月，而402RMA因为活性的原因，保质期更长，冷藏期可达一年． |
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