优点
SN系列免清洗助焊剂可焊性能力强，不含卤素，在有效焊接后助焊剂几乎全部被气化，而残渣极少。是一种较理想已广泛应用的助焊剂。
我们更是率先推出了透明免洗的无铅助焊剂SN-805B1，低固含量的SN-805B1更能适应大部分的无铅焊接工艺！
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规格指标性能 |
800/800B |
802／808A |
803/818A |
806/818A+ |
805+2/805B1 |
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外观 |
微、金黄透明液体 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
无色/微黄色透明液体 |
无色透明液体 |
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比重g/ml |
0.810±0.01 |
0.795±0.01 |
0.795±0.01 |
0.810±0.01 |
0.800±0.01 |
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固含量% |
≤3.0 |
≤2.0 |
≤1.8 |
≤2.8 |
≤3.3 |
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卤素含量% |
无 |
无 |
无 |
无 |
无 |
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扩展率% |
≥93 |
≥88 |
≥94 |
≥93 |
≥92 |
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铜镜腐蚀试验 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
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涂覆方式 |
手工沾浸 ， 发泡 ， 喷雾 |
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水萃取液电阻Ω |
≥1200K/100K |
≥1200K/25K |
≥5K /20K |
≥1000K/30K |
≥1000K/25K |
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焊后绝缘电阻Ω |
≥4.15×1012 |
≥3.25×1012 |
≥3.26×1011 |
≥3.16×1014 |
≥4.35×1014 |
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预热温度℃ |
单面板85-100 双面板95-120 |
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焊接温度℃ |
Sn63/Pb37焊锡的焊接温度245±5 Sn60/Pb40焊锡的焊接温度250±5 ……依引类推 |
Sn90.3/Cu0.7建议温度265±10 |
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专用稀释剂 |
1＃ |
3＃ |
1＃ |
3＃ |
3＃ |
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应用及特点 |
松香免洗型，无卤素，可焊性佳,残渣少,广泛应用于一般电子焊接及对阻值要求相当高的板面焊接 |
环保型，可焊性佳,焊后干燥快,适用于高档印刷线路的焊接 |
无松香,几乎无残渣,极少烟雾产生，表面干燥,高亮度，适用于对表面清洗要求高的线路板及有镀镍件的焊接. |
无铅树脂型助焊剂，无卤素，发泡能力极佳，可焊性极佳，绝缘电阻高，适用于一般电子的无铅焊接 |
环保无铅型焊剂, 无卤素，发泡能力极佳.可焊性极佳,绝缘电阻高,适用于精密电子仪表控制器的焊接. |
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