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钨铜合金很好地复合了钨与铜的特性,使其具有良好的综合性能。电火花加工作业过程中,电极材料的任何结构形貌都会象镜面一样反映到工件表面上。因此制取高密度的钨铜合金是获得钨铜电极的关键。钨、铜的互不相溶性决定了钨铜合金只能采用粉末冶金工艺制造, 常用方法有普通烧结法和熔渗法,但要制取高的相对密度的钨铜合金较为困难。
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钨铜保持二极管***器的温度,在微电子封装模具除了传统的散热,更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料(MC)的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前,大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配,再加上目前的趋势,增加芯片尺寸和功率耗散要求,取得了钨铜包装激光二极管的材料。
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钨铜合金目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料,电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。
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