淮南封装测试-安徽徕森有限公司-集成电路封装测试设备厂家

陈列引脚型

PGA是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，芯片封装测试设备厂家，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。

随着现今电子设备的化，小型化，对半导体芯片的封装与测试流程的性能提出了更高的要求，特别是到移动电话、个人电脑到电子消费品的制造更是如此。而在EMS系统组装过程中，不可或缺的关键就是快速稳定。客户在检测微小的芯片的裸晶的筛选，集成电路封装测试设备，抓取，淮南封装测试，移动，集成电路封装测试设备厂家，插件等与后续制程上遇到了诸多品质障碍。在此过程中，必须采用运动控制结合配合机器视觉系统一起相辅相成达成芯片光学质量检测与封装工艺，藉以提高生产效率。

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