FPC排线的未来
FPC排线的未来
基于中国FPC排线的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC排线现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么，FPC排线未来要从哪些方面去不断创新呢？
主要在四个方面：
1、厚度。FPC排线的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC排线与生俱来的特性，未来的FPC排线耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC排线的价格较PCB高很多，如果FP排线C价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC排线的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。
因此，从这四个方面对FPC排线进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！
?FPC排线的应用
FPC排线的应用
1.移动电话
着重FPC排线的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。
2.电脑与液晶荧幕
利用FPC排线的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现
3.CD随身听
着重FPC排线的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
4.磁碟机
无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC排线的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
5.用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。
FPC排线的优缺点
多层FPC排线的优点：组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格)：成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、、高数改变方向出现细纹。
手机创新不断，FPC价值及需求量逐步上涨！
近期 Vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.
通过对比 iPhone XS Max 的实体侧边按键以及目前 Vivo NEX 3 的虚拟按键，我们可以看到 iPhone 在侧边按键所使用的 FPC 主要用于连接按键所连动的元器件，而 Vivo NEX 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的 FPC 进而实现的。无形之中智能手机内 FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。
根据 XYZone 对华为 Mate 30 Pro 的拆机视频来看，我们可以看到在 Mate 30 Pro 内部已经非常拥挤，其主板形状或许是因为后四摄模组以及电池的布局从而形成了"斧头型"，而原先的物理侧键的空间已经岌岌可危。
取消实体按键，采用以 FPC 作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。
而使用 FPC 的作为主要载体的原因也是用 FPC 所构成的解决方案在体积上较压力电容/电感，或者 MEMS 解决方案小，同时压力传感解决方案的组装加工更加灵活简单。
