化学沉镍是常用的工件加工手段。而且化学沉镍的镀液成分十分复杂。今天汉铭表面处理就像大家介绍一下化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用。
其实化学沉镍溶液中除了主盐与还原剂以外，蕞重要的组成部分就是络合剂。化学沉镍镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。
络合剂的第壹个作用就是防止镀液析出沉淀，增加化学沉镍镀液稳定性并延长使用寿命。如果化学沉镍镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。liu酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，南京化学沉镍，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。
不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全***水解反应，镍离子必须全部整合以得到***水解的蕞大稳定性。化学沉镍镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。化学沉镍镀液使用后期，不锈钢化学沉镍，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低， 可以***镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。
镀金和沉金工艺的区别：
1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，表面处理化学沉镍，所以不容易产成金丝短路。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，工件化学沉镍，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
你知道化学沉镍的关键技术有哪些吗？汉铭表面处理来告诉你：
( 1) 化学沉镍液可实现再生循环利用，并可节省大量镍盐和其它成分。此外， 连续使用还可大大减少镀镍废水的排放量， 这对于提高经济效益、保护环境都有着重要的意义。
(2)化学沉镍的旧镀液施镀过程pH 值的降低与新镀液相比有所减少， 镀层中P 含量也有所下降。这可能是由于随着调整pH使镀液的缓冲能力增加随着施镀次数的增加， 旧镀液镍盐的利用率在逐步提高， 镀速的增加也更快， 相应地劳动生产率也会提高， 所得镀层的外观比相同条件下新镀液的还要好一些。
（3）镀液离子浓度。首先遇到的问题是， 镀件面积大，所需化学沉镍镀液容积太大。镀槽中不同位置镀液中的Ni离子浓度不均匀:靠近镀件表面处， 因为Ni已经发生化学反应， 生成了镍磷合金镀层， 附着在设备的表面， 因而镀件周围的镀液离子浓度偏低; 而其它地方镀液离子浓度偏高。
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