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丝网印刷
基本原理
基本原理:利用网版图文部分网孔透墨,非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。印刷时在网版上加入浆料,刮胶对网版施加一定压力,同时朝网版另一端移动。浆料在移动中从网孔中挤压到承印物上,由于粘性作用而固着在一定范围之内。由于网版与承印物之间保持一定的间隙,网版通过自身的张力产生对刮胶的回弹力,使网版与承印物只呈移动式线接触,而其它部分与承印物为脱离状态,浆料与丝网发生断裂运动,保证了印刷尺寸精度。刮胶刮过整个版面后抬起,同时网版也抬起,并通过回墨刀将浆料轻刮回初始位置,完成一个印刷行程。
丝网结构
网版,刮胶,浆料,印刷台,承印物
浆料体系
银铝浆:背面导体,作为背电极,提供可焊性。
铝浆:背面导体,作为背面电场,收集电流。
银浆:正面导体,作为正电极,收集电荷。

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报废片:
超过缺点片的规定常出現的印刷图型出现异常的缘故表明
1、电级掉下来(叠片):硅片与料浆没产生充足的铝合金层换句话说沒有产生好的触碰。
2、断开:有物品粘在钢网上,导致堵网。解决方案:擦洗钢网,擦洗堵网地区。
3、跑模:钢网有系统漏洞解决方案:较小且没有细栅线上线下用封网浆将小圆孔封死就能。很大时务必要拆换钢网。另留意跑模干万不可以漏在反面电级,那样会使RSH(并联电阻)过低。
4、粗点:钢网损伤,刮条不整平解决方案:换钢网,换刮条。
5、虚印:有时候会因为原料缘故造成如:据痕、薄厚不匀。其次跟刮条和钢网也是关联。解决方案:换钢网或换刮条。

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PECVD
PE 目的
在硅片表面沉积一层氮化硅减反射膜,以增加入射在硅片上的光的透射,减少反射,氢原子搀杂在氮化硅中附加了氢的钝化作用。
其化学反应可以简单写成 : SiH 4 NH 3 =SiN:H 3H 2 。
基本 原理
PECVD 技术原理是利用低温等离子体作能量源,样品置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电(或另加发热体)使样品升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体,气体经一系列化学反应和等离子体反应,在样品表面形成固态薄膜。 PECVD 方法区别于其它 CVD 方法的特点在于等离子体中含有大量高能量的电子,它们可以提供化学气相沉积过程所需的***能。电子与气相分子的碰撞可以促进气体分子的分解、化合、激发和电离过程,生成活性很高的各种化学基团,因而显著降低 CVD 薄膜沉积的温度范围,使得原来需要在高温下才能进行的 CVD 过程得以在低温下实现。
基本特征
1. 薄膜沉积工艺的低温化( lt; 450 ℃ )。
2. 节省能源,降低成本。
3. 提高产能。
4. 减少了高温导致的硅片中少子寿命衰减。
扩散方式
PE 设备有两类:平板式和管式。
按反应方式分为:直接式(岛津)和间接式( Roth & Rau )。
直接式:基片位于一个电极上,直接接触等离子体。
间接式:基片不接触激发电极。 在微波激发等离子的设备里,等离子产生在反应腔之外,然后由石英管导入反应腔中。在这种设备里微波只激发 NH3 ,而 SiH4 直接进入反应腔。间接 PECVD 的沉积速率比直接的要高很多,这对大规模生产尤其重要。

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