pcb打样的发展趋势
当前，pcb打样在产品结构方面都有着显著的提升，随着各种电子产品的不断更新，pcb打样则是这些电子产品的基础，为电子产品提供核心条件。现在，PCB打样不断的在提升，电子产品的发展也是非常可观的，电子产品的不断发展提升符合现代社会的发展需要。在移动互联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶和5G产业的兴起，将促使PCB产业的持续快速发展。随着现在工艺科技的不断进步，许多行业都是需要PCB打样。质量好的PCB打样出现了供不应求的市场状态，未来的PCB打样发展肯定会日益繁荣。
琪翔电子采用***的生产设备，新型的工艺，经验丰富的员工，为您的PCB打样保驾护航。 
汽车自动驾驶，推进pcb线路板可靠性发展
汽车自动驾驶，推进pcb可靠性发展
汽车自动驾驶、现在越来越常见。自动保持车距、自动巡航、自动刹车等辅助功能也在向可靠性发展。只是在面对路况复杂的时候，目前的自动驾驶水平还不能保证的安全性。所以在性能设计上面也要求pcb厂家考虑到驾驶员的实际情况。一旦驾驶员完全依靠自动驾驶，玩手机接电话等情况。是否应该设置警示功能。目前对驾驶员的监视功能很多汽车设计远远没有达到所需要达成的那种地步。
近几年汽车pcb的销量一直呈现着上升的趋势，自动驾驶也越来越受人们的追捧。像高速路上那种路况相对较好的时候启动自动驾驶还是能缓解驾驶员的疲惫状态，减少因疲劳驾驶出现的突发状况。汽车pcb线路板目前使用得较多的是四层线路板、六层线路板。软板、软硬结合板都有用到。会相互配合使用。
自动驾驶的发展之路还要朝着更智能的方向发展。只有这样才能实现真正的自动。
pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb不上锡有以下几种情况。
1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。
2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。
3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。
4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。
