线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点
无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。
相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。
缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP
缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。
表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。
可穿戴pcb线路板市场前景喜人
可穿戴pcb线路板市场前景喜人
可穿戴电子产品对于线路板的要求特别严格，要具备前沿的电子技术还必须使用FPC,利用其可弯曲，重量轻，厚度薄的特点更为了减少了电子封装和互联点的数目，电子不会轻易失效，有较强的稳定性。目前消费电子占市场份额一路飙升，直接带动了pcb电路板在技术方面的突破和生产量销售额的提升。琪翔电子对于FPC的制作一直在不断优化其工艺，选择基材也是控制在高标准的范围类。
FPC在现在的电子产品的应用上不单是可穿戴电子，目前火爆的智能电子折叠屏也是对于FPC特有的柔韧度的更深入的利用。其他还有在OLED显示与照明、柔性传感器、柔性光伏、柔性逻辑与存储器件、柔性电池、电子皮肤等方面的应用。
可穿戴电子产品的前景也是pcb电路板的机遇，只有不断提升产品质量和完善工艺要求，才能抓住时代的洪流。在线路板厂商中挣得一席之地。
pcb线路板抄板打样实属走捷径
线路板抄板，实际就是利用反推原理，利用特定的仪器，做出与样板的性能和大小一模一样的资料出来，用于批量生产制造。pcb电路板抄板的技术应用越来越广泛，需求量也非常大。琪翔电子主要以定制线路板为主。当客户没有定制的pcb资料的时候，一般会选择技术成熟的抄板。选择抄板的前提容易满足，只需要有一块完整的样板。只有加密的板子抄板难度会很大，需要。线路板层数越多。抄板难度随之增加。
pcb电路板抄板,的一般步骤一般分为以下几步：
一：开始之前要记录好所有元气件的型号，参数，位置，特别是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。当然可以直接多方面拍几张照片就行。
二：拆掉所有的元器件，去掉锡，用酒精擦拭干净。就可以进入仪器扫描了。进行后面的操作了。
