电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为：直径、厚度（灰度值）、 焊盘和接触区域（深暗和明亮的圆环）、气孔（亮点）。 所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面，3D X-RAY射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特 性，这对焊点可靠性至关重要。 可探测到的缺陷如下： 桥接（特别是在电子器件下部的焊点）、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回 焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆 度）、模糊边缘（回焊不足）、排列不齐。

GE Aminer|3D X-RAY是高分辨率160 kV microfocus 3D X-RAY射线检查系统焊剂联接和电子元件的实时检查的以及自动化的检查的(ΜAXI)。创新和独特的特点和极端高安置的准确性做系统第2和3D检查任务一个广泛领域的有效和可靠的解答：R&D、失败分析、过程和质量管理以及自动化的离线检查。任意系统可以用CT或planarCT装备。它提供 三个不同版本可供选择：base版、operator版以及pro版，具有多 种新特点：

• 简便的宏命令记录用于简易化检测任务的编程 -快速自动记录***坐标和图像处理参数 -一键保存显示图像的所有设置
• 增强的导航图功能 -一次生成后的导航图可用于同类型的产品检测
• 清晰的实时图像质量 -优化的X射线图像保证了更高的缺陷检测率
• 实时CAD数据匹配 • 自动存储检测结果，图像和导航图
• 基于CAD文件的编程

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