一.Parmi 3D AOI主要特点

1.线性激光扫描方式

使用镭射线性扫描，确保测量精度
运用线性马达，检测动作顺畅，无振动，速度快
一次性扫描获取2D/3D影像
业内***高检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm
检测时间（包含进出板时间）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒

2.3D AOI激光模组

双镭射投影技术，4mega pixel 高度CMOS镜头
RGB LED光源
超轻镜头模组（3.8KG）体积小巧，易校准维护方便

真实3D图像
不受物体颜色、表面、材质影响
可检到***高65m异形元器件
无需额外检测时闻
可同时检测PCB弯曲、***、污染
3DAOI检测项目：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、虚焊、假焊、浮高、翘脚、爬锡,针脚、可测PCB绿油出的***，飞料,OCV技术检测错件和反向.

二.主要运用领域

Parmi 3D AOI 由于测试高度的***性（0.4um），在汽车电子，MINI LED芯片测试，半导体封装，存储芯片及各种贴装线路板都广泛运用

三.3D AOI主要规格参数