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电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。导热灌封胶： 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。
将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注(也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡)。胶的固化速度与环境温度有很大关系,如需加快固化速度,可根据自身条件适当提高温度。
环氧树脂材质的灌封胶优点：具有的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
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环氧胶灌封胶操作过程常见问题分析：
1、强力胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放的过多（配置距离十分大）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应是硬胶的强力胶水固化后是软的，可能原因：强力胶水配置不正确：如未按净重量比配置或偏差非常大（固化剂多了或少了全是有可能有此情况）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀；
3、一些强力胶水固化了，一些强力胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
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