一、产品介绍：
DL-852AB缩合型硅灌封胶是一种双组份，室温固化的缩合型有机硅灌封材料，具有优越的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化的性能，具有更快的整体固化速度，因而更适合灌注较大的模块和物件，与一般的双组份材料相比，可有效防止水份的渗入，从而增强密封性能。
二、典型用途：
电子模块， LED 显示屏，像素管，背光源等电子元器件的灌封、粘合、绝缘、密封。
三、性能指标：
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外观 |
固化前 |
黑色(可调) |
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粘度pa.s |
3000 |
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固化条件 小时/常温 |
6-24 |
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允许操作时间 小时 |
0.5-2.5 |
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耐温℃ |
固化后 |
-60~+250 |
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抗拉强度（mpa) |
0.6-1.5 |
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伸长率(%≥) |
≥100 |
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邵尔硬度(A≥) |
≥25 |
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体积电阻率(Ω.cm≥) |
1.0×1015 |
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介电常数(1Mhz)≤ |
3.2 |
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绝缘强度 KV/mm≥ |
17 |
四、施工参考及注意事项：
准确称重A组份与B组份，注意在称重前，对胶液应适当搅拌，使深入底部的颜料或填料分散到胶液中，将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀，将混全均匀的胶料尽快灌封到产品中，灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，完全固化需10-24小时，夏季温度高，固化会快一些，冬季温度低，固化后慢一些。
1、凝胶时间的调整：改变B组份的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增加B组份可适当缩短凝胶时间，减少则相反，用户可根据实际情况需要在±20范围内调整。
2、混胶：A组份与B组份混合后，可以采用手动，也可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速、长时间搅拌而产生高温（勿高于
3、灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。
4、本品属非危险品，但勿入口和
5、混合比例：852A：852B=10：1
6、主要可调色为：透明、白、黑