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深圳长欣自动化设备有限公司

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求实诚信创新合作共赢主营:全球知名品牌(DCS系统)(机器人系统)(大型伺服控制系统)模块备件Allen-Bradley(美国AB)系列产品Schneider(施耐德电气)140系列产品Generalelectric(通用电气)GE系列产品Westinghouse(美国西屋)系列产品销售ABBRob......

东莞KJ3208X1-BK1海量现货

产品编号:1909914886                    更新时间:2020-09-24
价格: ¥1.00

深圳长欣自动化设备有限公司

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产品详情

 嵌入式存储技术的发展已经使得大容量DRAM和SRAM在目前的系统级芯片(SoC)中非常普遍。大容量存储器和小容量存储器之间的折衷权衡使得各种尺寸的存储器变得切实可行,SoC也更像过去的板级系统。式的嵌入式存储器甚至增加了低功耗工作特性以满足手持系统的需求。大容量嵌入式存储器给SoC带来了诸如改善带宽和降低功耗等只能通过采用嵌入技术来实现的各种好处。
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当今的制冷设备使用可转化成气体的冷却剂。尽管这种类型的冷却剂是有效制冷过程的基础,但可能会对环境造成危害。那么,如果我们可以使用固体材料而不是液体材料作为经济、环保的方式来对食品、饮料、甚至电子设备进行制冷呢?这正是卢森堡科学技术研究所(LIST)正在研究的课题。该研究所的研究人员利用FLIR红外热像仪深入研究这一课题。LIST的研究人员测量电热效应,并希望更好地了解其制冷应用的可用性。卢森堡科学技术研究所(LIST)是一家研究和技术机构,位于Esch-Belval镇的卢森堡新研究与创新园区的中心位置。
SoC中内嵌DRAM和/或大容量SRAM模块是否切合实际并取得成功主要依赖于制造工艺。高度可制造的存储器结构可以解决影响SoC设计的成本、上市时间和风险问题。虽然SRAM一直是SoC中的主要部件,但在过去的几年,单片SoC中SRAM块的大小和数量开始猛增。带150个SRAM块的芯片并不稀奇,一些内核容量甚至达到1Mb~8Mb。
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Siemens Phoenix Interbus IBS S5 DSC/I-T 2752000

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Phoenix Contact Interbus-S Busklemme IBS ST 24 BK RB-T

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Siemens Phoenix Interbus IBS S7-400 ETH DSC I-T 2731102

Phoenix Contact InterBus-S IBS AI 6/8 Analog Input

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Phoenix Contact IBS ST 24 BK-T InterBus

PHOENIX CONTACT IBS InterBus IB ST 24 Ao 4/SF/4 Analog

PHOENIX INTERBUS-Motors?chalter IBSIP500ELR ANr 2751755

Siemens S5 Phoenix Contact Interbus-S IBS S5 DCB-T s7

Ort: Tschechische Republik
Phoenix Interbus Modul IBS CT24 DIO No. 2750497
Expressversand m?glich

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Phoenix Interbus IBS S7-400 ETH DSC/I-T Anschaltbaugr.

PHOENIX CONTACT InterBus-S IBS RT 24 DI 32-T Top

Phoenix Contact Interbus IBC 24 DIO ovp

PHOENIX CONTACT InterBus-S IBS RT 24 DO 16-T Neu in OVP

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PHOENIX CONTACT I IBS InterBus IB ST 24 Di 32/2 Top

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