***D电子产品加工
1、***D是一种元件，***T是一种技术和工艺，一种是物体，一种是非物体。
2、作用不同，***D用于首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，而***T是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面的电路装连技术。
***D;它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是***T(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
***T:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
***T贴片加工是对PCB裸板进行加工，将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术，因为电子元器件越来越小，有逐步取代DIP插件技术的趋势。***T贴片加工流程可以分为制程前和加工中。***T贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料，电路板资料、材料表（BOM）和辅助资料等等，这些都是***T贴片加工的基础，准备工作充分完成后，进行***T贴片加工。
在***T贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。
因此在***T加工的过程中我们也可以严格的执行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够严格的执行IATF16949质量管理体系认证中对于品质的要求，在静电管控、元器件保存、焊膏存储和使用的一些要求，就能避免因为静穿BGA、IC芯片所带来的质量问题。
焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的***T贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
1、加热参数
在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。
