QUICK2015 精致型BGA返修系统 QUICK2015主要组成部分 QUICK2015主要技术参数 型号： IR2015 总功率： 2800W（max） 底部预热功率： 500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W 顶部加热功率： 180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm） 顶部加热器尺寸： 60* 底部辐射预热器尺寸： 267* 顶部加热器可调范围： 20- 真空泵： 12V/300mA，0.05Mpa（max） 顶部冷却风扇： 12V/300mA 15CFM 激光对位管： 3V/30mA 上下移动电机： 24VDC/100mA 上下移动臂行程： ***大线路板尺寸： LCD显示窗口： 65.7* 通讯： RS 红外测温传感器： 0 外接K型传感器： 可选件 型号： PL2015 功率： 约15W 摄像仪： 22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式 棱镜尺寸： 60* 可对位的BGA尺寸 60* 真空泵 12V/600mA 0.05Mpa（max） 摄像仪输出信号 视频VIDEO信号 重量 型号 RPC2005 功率 约15W
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1.IR2015红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证***的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为******可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
IR红外返修系统
PL精密贴放系统
RPC回流焊工艺摄像仪