pcb电路板有哪些互连接头
pcb电路板中线路板和元器件都有电接点，是为了连接板与板，板与电子元器件，使之成为一个整体构成一个完整的电子产品，对外连接的方式有很多种，根据不同的情况灵活的选择不同的方式。
一：采用PCB导线焊接
此方式不需要任何接插件，只要用导线将pcb电路板印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。比如收音机中的喇叭、电池盒等。
二：采用pcb电路板排线焊接
线路板与线路板之间的链接一般都采用排线连接，这个方式非常可靠不会轻易出现排线错误，相对位置又不受限制。
三：采用PCB直接焊接
这种焊接，用于两块线路板之间形成90度夹角的连接，这样连接后就形成了一个完整的印制板部件。
三种方式都是比较常见的方式，当然还有一些焊接连接方式，这里就不一一例举了。
解析电路板焊接不良的成因
解析电路板焊接不良的成因
pcb电路板生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。
一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响pcb电路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。
二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb电路板上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。
三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。
比较fpc与pcb电路板的特性差异
fpc线路板以其挠曲可折叠，轻薄的特点。和电子产品的发展趋势‘’轻薄小”非常相符。同时它也是连接立体线路结构的重要设计方式，结构搭配其他电子产品设计，可以搭配构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与硬板是非常不同的。在终端产品的应用上也是非常广泛，一部智能手机中至少有用到5-6款软板。
fpc单片与硬板连接可以使用多种方式布局配置。使用这种方式少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品质量。硬板则具有一定的硬度，厚度在放置元器件的时候比较好操作，一般状况下都是平面样式的。
对于fpc和pcb电路板的应用，不的产品因为其不同的特性都会有不同的选择，琪翔电子主营智能电子、电脑周边，家电、手机、充电器、穿戴式电子等产品的硬板软板的定制。这这方面需求可联系我们。新客户打样免费。
