焊料陶瓷辊轧机 ,
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
目前对金锡共晶合金焊片热处理,美国专利US7048813得出的热处理温度值为240℃时间为1小时,合金硬度由180HV降为150HV;韩国专利KR10-0701193得出的热处理温度值为180℃时间为68小时,合金硬度降为120HV.
增韧退火后,后面没有了任何加热处理,金锡焊片轧机,氧化的可能性几乎没有,可以在这一步去除前面多道加热工序可能产生德尔氧化层,金锡焊片,通过抛光设备,将焊片进行适量抛光即可。
XI检测技术
在BGA、CSP等新型元件应用中,由于焊点隐藏在封装体下面,传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战,自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后,其上方有一个X射线发射管发射X射线,穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像(图3),使得对焊点的分析变得直观,用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术,将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,金锡焊片抛光机,而其它层上的图像则被消除,精密金锡焊片轧机,故3D检验法可对线路板两面的焊点***成像。 3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
AXI检测技术为***T生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前***T器件的发展趋势,其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X射线自动检测设备将成为***T生产设备的新焦点并在***T生产领域中发挥着越来越重要的作用。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
In合金预成型焊片
铟熔点较低(为156℃),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片
纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性,低熔点,***的柔软性等独特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。
因In的柔软性造成加工上有一定的难度,目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag
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