影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?
在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的，相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的，如果行星齿轮本身不够平整的话,减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差，同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要确保磨料的流量不变,尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以，如果硅片在高温扩散后出现变形，导致其弯曲，而弯曲程度相对较大时，那么在减薄的过程中是极易破损的，或者出现较大的厚度误差。因此，减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。
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硅片高速减薄机特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
硅片高速减薄机特点：
1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
立式减薄机IVG-200S
设备概述：
名称: 立式减薄机
型号: IVG-200S
该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。
立式减薄机IVG-200S设备结构
1．构成
1）磨盘主轴系统
2）工件盘主轴系统
3）进给系统
4）控制系统
5）辅助设备
2。规格
1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm
2）加工尺寸：较大Φ250mm
3）速度和功率：
砂轮：3,000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机
工件：200rpm （无级可调） 0.75kW 齿轮电机
4)分辨度：0.001mm
5)精度：±0.002mm
6)重复度：0.001mm
7)研磨范围：200mm
8)进给率：0.1μm-1000μm/sec
