MSB30M手机快充桥堆-手机快充桥堆-ASEMI

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快充整流桥应用范围：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

快充整流桥相比传统充电器，它有哪些优势。

1、充电。氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，从而可以更快地进行处理，WRMSB40M手机快充桥堆，充电更快。

2、散热快。氮化与前两代的半导体相比，禁带宽度大、导热系数更高。而且可在200以上的高温下工作，能承载更高的能量密度，可靠性高，能够将过度充电的可能性小化。

ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块（MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF）；汽车整流子（25A～50A STDamp;TVS Button、Cell、MUR）；肖特基二极管TO-220（MBR10100、10150、20100、20150、20200、30100、30200全塑封半塑封）；肖特基TO-3P/247，整流二极管(STD、FR、HER、SF、SR、TVS、开关管、稳压管)；玻璃钝化（GPP）六英寸晶圆等，各种封装参数在ASEMI都有详细介绍。

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如何实现快速充电？

充电器输出的“电压”与“电流”是决定充电效率的两大关键，GBP610手机快充桥堆，每款手机充电器一定都会标示这两个资讯的数据，常见的组合为“5V/1A”与“5V/2A ”，两者相乘得出的数值就是额定输出功率（充电器可正常且持续运作时的功率），在电池容量不变的情况下，输出功率愈大，充电的速度就会愈快，因此要实现快速充电的方式有三种：其一是电流不变，MSB30M手机快充桥堆，提升电压、其二为电压不变，提高电流，后则是电压、电流均提高。

这是否代表只要使用输出功率较高的非原厂充电器来充电就能达到快速充电的效果呢？其实这个说法是成立的，但这么做有可能会因为功率过高使得电池负荷过度，导致手机电池损坏，甚至使手机过热而烧坏；不过若在安全的负载范围内更换额定功率更高的充电器，的确是一种实现快速充电的方式。

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快速充电的效果

　　前面提过电池充电的三个阶段，不过实际上小电流充电的模式只会存在电池有过放电现象时，所以正常的充电过程主要是定电流和定电压模式，而快速充电是缩短定电流充电的时间，定电压的充电时间则不变，手机快充桥堆，也就是说电池容量的前70%？80%可以提升充电速度，但剩下的部分只能透过慢慢变小的电流去充电。

　　这也就是为什么快速充电技术往往强调在前面短短的数分钟或数十分钟内藉由增大电流或电压来充入大部分电量，因为之后的充电效果其实就与一般的标准充电器差异不大，故可得出一个结论：当手机电池的电量极低时才能够充分展现快速充电的优点，若电池本身有至少五成以上的电量，使用快速充电的效果会与一般充电差不多。