FPC的工艺要求直接影响产品性能
定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb线路板工厂也在工艺制造上面求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。
在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。
FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。
高精密线路板厂
高精密线路板厂
粤港澳大湾区的核心位置台山市，正有一颗冉冉升起的PCB新星企业，这就是台山市琪翔电子有限公司。
琪翔电子是一家***生产多层连接器和Type-C PCB、RJ45线路板、pcb线路板、电池板、以及数码类精细的线路板产品产品的高精密线路板工厂。
为了更好的适应和满足新时代电子产品小而精密，线路越发复杂的特点，琪翔电子***的研发团队开拓思维，提升能力，在高科技设备的配合下，不断突破工艺瓶颈，取得了一个个瞩目的成绩，目前***连接器和TYPE-C产品的公差控制范围和产品稳定性处于行业***水平。
追求无止境，发展没有终点，琪翔以“长远规划、高瞻远瞩、诚信经营”为事业理念，向更大、更强迈进，把企业做成销售。
六层交叉盲埋孔电路板
近有接到客户的咨询：你们工厂能做六层交叉盲埋孔的pcb线路板吗？这个板子要求高，你确定一下你们工厂能不能做？能做我就把PCB资料发给你们。
琪翔电子有着20年电路板的研发与制造经验，对于盲埋孔多层板的制造有着成熟的制造经验，对盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度把握精准，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。琪翔电子解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度提升了产品质量。我们有着一整套完整PCB板设计及开发的系统，给您提供设计、研发、生产、上佳方案。
所以，琪翔电子请您放心的把PCB资料给到我们，我们会交给您满意的产品。琪翔电子主营产品还有金手指电路板、pcb线路板、树脂塞孔电路板、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！
