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钼铜合金(MoCu alloy)是钼和铜的合金，钨和钼均为难熔合金(钨熔点3410℃，钼熔点2615℃)，元素周期表中同为VIB族，化学性质极为相近，钼铜和钨铜应用范围很大一部分重合，两者相差大的是密度(钨的密度为19.3g/cm3，钼的密度为10.2 g/cm3)，故钨铜适合做高比重材料，高比重材料多以钨做主要成分，而钼铜质量轻，经常作为航天、航空仪表的配件。钼铜已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料、线切割电极丝，以及仪器仪表元器件。

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钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型（高温烧结-渗铜），***细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。

高铜含量的钼铜材料更适合用混合粉烧结，因为它工艺简单而同样可得到高致密的产品，必要时还可进一步采用复压来提高密度。低铜含量的钼铜材料直接混粉烧结时，则需首先将钼铜混合粉制成超细粉或进行机械活化，从而提高其烧结活性，保证烧结产品的致密。

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钼铜的制备工艺，与钨铜类似，目前主要有两种工艺：烧结熔渗法和粉末冶金法。

1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形，在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯，然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液，钼铜合金板厂家，若***终气孔率控制在3%以内，后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量，对于铜含量大于30%以上的钼铜，如MoCu50，钼坯不能形成致密骨架，用混入微量铜进行压制烧结熔渗。此种方法优点是骨架良好，***均匀，耐电弧，抗熔焊，钼铜合金板厂家，缺点是成本偏高。

2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉，然后压制成形，直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结，这种工艺***更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压提高密度，铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。由于原材料中含有氧，所以要在还原气氛中还原，一般工业用氢气，在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中，所以产品缺陷较多，气孔率偏高，微观***部分偏析，在真空开关中，要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性，故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。