SOLCHEM无铅焊锡膏是设计用于当今无铅焊接工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用氧化量***的无铅合金与活性较好的助焊膏配制而成,黏度可满足印刷与点涂工艺,应用范围十分广泛.
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东莞市特尔佳电子有限公司成立于2002年,是集有铅锡膏,无铅锡膏,高、低温锡膏,助焊膏等焊接材料之研发、生产、销售、技术服务、培训为一体的高新技术企业,其下辖:特尔佳科技(香港)有限公司,特尔佳科技(苏州)有限公司。特尔佳建立了先进的研发中心和生产基地,拥有先进的检测制造设备和一支由由资深技术专家及......
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