特尔佳电子***生产无铅锡膏、含银锡膏、环保助焊剂等系列产品,已***通过SGS***检测。
本产品是为***T无铅制程配制的专用无铅焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.采用特殊的助焊膏与氧化物含量***的球形锡粉炼制而成,具***的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物***且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。
特尔佳可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量的免洗锡膏,以满足客户不同产品及工艺的要求。品质***,价格合理,欢迎来电垂询!!