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快充专用快***软桥ULBFR810，贴片迷你小桥
ASEMI品牌原装全新产品，型号ULBFR810，ULBF810贴片软桥， 正向电流8A，反向电压1000V，ULBFR410贴片软桥， ULBF-4封装4个引脚，产品特性：迷你超薄体积占空间小。
快充技术原理-快速充电原理
电池核心仍是锂离子，大多数厂商走的，基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量，芯片厂商则在寻求低功耗方案，但这两者都是有上限的：前者手机便携性所限，后者是是技术限制。
型号：ULBFR810
品牌：ASEMI
封装：ULBFR-4
电性参数：8A 1000V
正向电流：8A
反向耐压：800~1000V
编辑-LL
MSB310_ASEMI快充专用贴片整流桥
型号：MSB310
品牌：ASEMI
封装：MSB-4
电性参数：3A 1000V
特性：贴片快充整流桥
芯片材质：快***芯片
产品描述：快***软桥/***整流桥
快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能，使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小，贴片软桥，同时由于更耐高压，MSB30M贴片软桥，大电流，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。
编辑：L
软桥和普通整流桥的区别
软桥相比于普通桥堆来讲，主要优势有四点：
1、改善低频传导特性
2、降低AC输入线杂散线路电感激励
3、***低频输入电压整流造成的高频波形
4、可减少输入滤波电路中的电管
强元芯电子致力于显示器，适配器，电源，电磁炉，LCD，通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务，并被越来越多的国内外企业所了解和熟识
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