TCC凭借如上所述的优势现已成为无源集成的主流技术，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、等市场。
目前日本的村田、京瓷、东光（Toko）、TDK、双信电机（Soshin），淮北ltcc工艺设备，韩国的三星（Samsung），台湾地区的华信科技（Walson）、ACX 以及大陆地区的顺络电子、麦捷科技、南玻电子都是重要的市场参与者。
能够实现LTCC电路基板与盒体底部大面积钎焊的方法有：气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时， 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 其耐焊性(gt;600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求gt;50s)；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。
在空气中相应的软钎焊料处于液态时
更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。实现零收缩的工艺有：自约束烧结，ltcc工艺设备厂商，基板在自由共烧过程中呈现出自身***平面方向收缩的特性，ltcc工艺设备厂，该方法无需增设新设备，但材料系统，ltcc工艺设备公司，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分，用以有效控制系统的频响特性。直观表现为，在滤波器所设定的额定频率范围内，
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