广州市欣圆密封材料有限公司----透明耐高温灌封胶；、
填料添加量。常见的填料均为无机粉体，在电子灌封胶领域，常见的粉料为硅微粉（见下图）。相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油的相容性差，随着 静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
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有机硅树脂灌封胶的应用：
有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数
特点
硫化前是液体，便于灌注，使用方便
灌封时，不放出低分子，无应力收缩。
可深层 化，无任何腐蚀。
当然不同品牌的电子灌封胶的防水性能存在差异，因此购买品牌的电子灌封胶是非常关键的，如柯斯摩尔，专注胶黏剂研究，提供一体化粘胶剂应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、、、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域，其厂商实力值得信赖。对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
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主要用途：用以功率大的道路路灯开关电源，开关电源模块，HID灯开关电源模块，太阳能发电接线端子灌封维护、LED显示屏、LED电子器件灌封胶、pcb线路板的灌封、电源插头粘合、LED、LCD功率大的灯、手机上、开关电源盒、纤薄电脑上、街机游戏机、数码照相机、飞机跑道等。电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。透明耐高温灌封胶
操作步骤：电子器件灌封胶分成手工制作注浆和设备注浆。加成形1：1的是设备灌的，未来市场需求量数蕞多的一定是1:1的。
操作步骤有三种：
一种：单组份电子器件灌封胶，立即应用，可以用枪打还可以立即注浆
第二种：组份份缩合反应型电子器件灌封胶，固化剂2%-3%，拌和-真***装除泡-注浆
第三种：加成形电子器件灌封胶，固化剂1:1、10:1；透明耐高温灌封胶
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