铜丝绞合为例,导体在绞合过程中,各道压模使得金属铜晶格改变结
以铜丝绞合为例，导体在绞合过程中，经过各道压模使得金属铜晶格改变结构，在强外力作用下，过模后铜导体温度较过模前有较大提高，因此铜导体外层易氧化。故可在绞和过程中用输液软管将剂（0.3%的苯并三氮唑酒精溶液）滴入铜丝中，滴入标准以刚好浸润铜丝表面为准，避免过少存在局部氧化或过多浪费的现象发生，在所有防氧化工作准备稳妥后，再开机运转。收线处应保证收线盘干燥，收线盘装满后，用透明塑料薄膜密封。
导体挤包绝缘前应纵包或绕包聚酯带，放置橡皮绝缘材料中的物质腐蚀导体。绝缘橡皮和护套橡皮在挤出过程中，应避免线头进水，而发生线头氧化变黑现象。
束丝多股铜丝在生产时会进行束丝
辅料为了保证电缆的圆整，对于多芯的电缆会在线芯中加入填充物，并且在护套厚度上做的比较厚，如果拿到手的电缆很不圆整，说明填充物加的很少，并且护套做薄了。
束丝多股铜丝在生产时会进行束丝，以提高铜芯的抗拉性能，圆整度，电气性能以及与绝缘层的紧密程度，但是由于束丝会增加铜的使用量，所以很多工厂省略了这个步骤，分辨的方法是，剖开电缆的芯线，看看里面的铜丝是否有规律的绞合在一起。
编织带有铜网编织层的电缆，编织层占到电缆原料成本的很大一部分，而编织层的覆盖率，直接影响电缆的电气性能，同时，紧密编织层可以增加电缆的强度，减少电缆在弯折状态下电气性能的下降。所以看编织层是否覆盖率高，编织均匀细密，是区别优劣电缆的重要手段。
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根据有关微生物霉菌繁殖研究报告，霉菌生长的主要条件是温度和湿度。适合霉菌生长的一般温度是15℃～35℃，而适宜的温度是25℃～30℃，当温度低于0℃或高于40℃时，霉菌实际上停止生长。适合霉菌生长的相对湿度为80%～90%，而当相对湿度超过95%时，是霉菌生长为旺盛的条件。因此环境温度为30℃±2℃和相对湿度大于95%时，适合于霉菌大量繁殖。海南岛的湿热气候正好适合于霉菌大量繁殖生长。
