




LTCC基板电路概述
目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻,薄,短,小的需求。然而,低温共烧陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此,扬州ltcc工艺设备,当切割机切割硬基板,在基板和切割刀片之间会产生一个较大的摩擦力,该摩擦产生的应力转移到切割刀片。这会导致以LTCC为基板的电子产品合格率和产量的下降。因此,当陶瓷基板被切割加工时如何提高产品的得率是一个重要的课题。 图1为典型的LTCC基板示意图[3],由此可知,ltcc工艺设备公司,采用LTCC工艺制作的基板具有可实现集成电路芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。
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信号可以尽可能地无损通过,
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