工艺工程师必需在引进新产品的过程中，研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据构造的开发要同时停止，接口必需是开放的，这样，工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测***T工艺。要进步质量，首先需求一套方案，一组不同于详细规范的目的，各种测试工具，以及作出改动并且经过交流来进步产质量量的办法。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。
沈阳华博科技有限公司加工产品涵盖了物联网、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业，可代购物料，钢网，合作方式灵活。
比起锡铅技术，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。 在挑选恰当的清洁介质和设备时，主要思考以下几个要素：体系有必要环保，经济有用；对于挥发性有机化合物（VOC）的局部发出和废水的*** （COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的挑选；自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。
X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。锡膏工艺先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上,***后将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。
贴片机由几个主要部分组成：贴片头：贴片头是贴片***键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到其位置。供料器：将***C/***D按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取，因此在贴片机占有较多的数量和位置。计算机软硬件：它是贴片机的控制与操作系统，指挥着贴片卓有成效地运行。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。
