半导体封装概念
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到***芯片的过程，具备电力传送、 讯号传送、散热功能以及电路保护四大功能。
半导体封装测试是指检测不良芯片，确保交付芯片的完好。可分为两阶段，一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性;另一则为 IC 成品测试，ic封装测试，主要在测试 IC 功能、电性与散热是否正常。
集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路以及极大规模集成电路等；自集成电路发明以来，芯片产量和性能成千万倍提高，而芯片平均售价却不断下调，半导体封装测试公司，所以只有依靠大规模生产，半导体封装测试，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。整个半导体产业链，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。
按材料分类的半导体封装形式
金属封装
由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、交直流转换器、滤波器、继电器等等产品上，铜陵封装测试，许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。
陶瓷封装
陶瓷封装的许多用途具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料及低介电常数、高导电率的绝缘材料等。
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