




与其它集成技术相比,LTCC 有着众多优点:
可以制作层数很高的电路基板,并可将多个无源元件埋入其中,免除了封装组件的成本,在层数很高的三维电路基板上,实现无源和有源的集成,有利于提高电路的组装密度,进一步减小体积和重量;
与其他多层布线技术具有良好的兼容性,例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件;
信号需要被尽可能地衰减。
作为系统中重要的组成部分,对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器,必然成为今后研究的重要热点之一为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充,无锡ltcc工艺设备, 需要进行多重印刷, 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充, 还需对印刷浆料量进行校正, 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法, 特别对定型产品来说, 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔, 其孔径可达50μm,打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。
与其它集成技术相比,LTCC 有着众多优点:
非连续式的生产工艺,便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,ltcc工艺设备价格,缩短生产周期,降低成本。
节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流,LTCC也正是迎合了这一发展需求,上降低了原料,废料和生产过程中带来的环境污染。、
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