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ASEMI品牌的快***软桥都有哪些型号？下面为您一一列举：
ULBF-4封装系列的有 4A-8A， 1000V
【ULBFR410】4A 1000V
【ULBFR510】5A 1000V
【ULBFR610】6A 1000V
【ULBFR410】8A 1000V
快充整流桥应用范围：快充、电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品
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快充整流桥相比传统充电器，它有哪些优势？
1、充电。氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，ULBFR610快***桥，从而可以更快地进行处理，充电更快。
2、散热快。氮化与前两代的半导体相比，禁带宽度大、导热系数更高。而且可在200以上的高温下工作，能承载更高的能量密度，快***桥，可靠性高，能够将过度充电的可能性小化。
3、体积小。氮化材料本身优异的性能，使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小，同时由于更耐高压，ULBFR810快***桥，大电流，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。
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MSB30M-ASEMI快***软桥
型号：MSB30M
品牌：ASEMI
封装：MSB-4
电性参数：3A 1000V
芯片材质：快***芯片
特性：贴片整流桥、快***软桥
快充整流桥相比传统充电器，ULBFR510快***桥，它有哪些优势？
1、充电。氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，从而可以更快地进行处理，充电更快。
快***桥-ASEMI-ULBFR810快***桥由鼎芯实业（深圳）有限公司提供。鼎芯实业（深圳）有限公司位于深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前鼎芯实业在二极管中享有良好的声誉。鼎芯实业取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。鼎芯实业全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。同时本公司还是从事整流桥型号参数，整流桥型号封装，整流桥型号价格的厂家，欢迎来电咨询。
