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快充技术原理-快充方案典型应用电路图
快速充电方案包含两个部分，充电器部分和电源管理部分，电源管理部分的芯片置于移动智能终端内，有***的电源管理芯片，也有的直接集成在手机套片中，电源管理芯片对锂电池的整个充电过程实施管理和监控，包含了复杂的处理算法，锂电池充电包括几个阶段：预充阶段、恒流充电阶段，恒压充电阶段、涓流充电阶段，充电管理芯片根据锂电池充电过程的各个阶段的电器特性，向充电器发出指令，通知充电器改变充电电压和电流，而充电器接收到来自充电管理系统的需求，FMB40M小电流整流桥，实时调整充电器的输出参数，配合充电管理系统实现快速充电。
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快***整流桥软桥 ULBFR810
品牌：ASEMI
型号：ULBFR810
电性参数：8A 1000V
封装：ULBF-4
温度范围：-55℃~ 150℃
针脚：4个
芯片：快***芯片
用途：手机充电器，MSB30M小电流整流桥，快充
电池充电的基本条件是：充电器电压要比电池电压高，才能克服电池的电压使它产生充电电流，完成电荷转移过程。
初中物理都学过，MSB310小电流整流桥，功率（P）=电压（U）x电流（I），小电流整流桥，在电池电量一定的情况，功率标志着充电速度。
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ASEMI品牌新推出的 快***软桥3A1000V
品牌：ASEMI
型号：FMB30M
产品类型：快***软桥
电流：3A
反向耐压：1000V
引脚数量：4
温度范围：-55~ 150℃
快充整流桥相比传统充电器，它的优势是： 充电，氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，从而可以更快地进行处理，充电也会更快。
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