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静电式净化方式

　　工作原理：采用高压静电吸附除尘工作原理。静电式是采用高压静电吸附除尘的工作原理。静电场中的阴极线在高压静电的作用下，产生电晕放电，电晕层中产生大量的负离子，负离子在静电场的作用下，不断地向阳极运动。当空气中粉尘通过电场时，粉尘受到负离子的碰撞带上电荷，带上电荷后的粉尘同样受到静电场的作用，向阳极（集尘极）运动，到达阳极后释放电荷。 缺点：可去除飘尘（不能去除气体），效能比机械式低、慢，而且易产生臭氧，此机型被美国市场评为差净化器。

洁净施工班组与其他施工班组沟通及协调

（1）门窗位置留洞口及彩钢板与门窗交界处的细部处理工作。

（2）空调主风管穿越土建墙，协调处理预留洞的位置。

（3）洁净区施工与动力、非洁净壁板隔断区照明及通风、消防报警、仪表自动化安装之间，相互协调施工进度，做好彩钢板内穿管，保证开孔位置准确；在设备安装后要保证接口密封，以符合GMP验收规范，避免产尘为标准。

对于净化车间的构造来讲，照明灯具的成本不会超过总预算的1%，而照明的能源成本与净化车间的hvac以及制程设备的功率需要相比较可以说是很小的，因此净化车间的照明焦点便变成适当的照明度，与空气供应系统相互协调，同时对安装在该空间内特定的环境与制程的污染降低。很多净化车间的表面具有很高的反射性，大部分的天花板，墙面，地板表面均光鲜亮丽，尽管这样，材料颜色的选择仍在考察中，便于改善使用者的环境。在净化车间的设计结构中，照明系统使用常见的是荧光灯，因其能源，使用寿命长，维护成本低，

净化车间属于人造的环境，里面含有的粒子远低于一般的环境，随着集成电路的级数的快速成长，也增加了对制造环境(净化车间)洁净度要求，在工业上即使使粒子之尺寸想小于0.1 微米.也可能阻碍产品的制作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起，造成半导体关键尺寸持续缩小，集成电路积集度不断地增加，尘粒更容易使芯片失效或可靠度下降。例如当金属尘粒落到金属导线时，就可能会使金属导线形成短路。所以净化车间为集成电路制造必不能少的因素。