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快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能，使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小，MSB310快***整流桥，同时由于更耐高压，大电流，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。
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软桥相比于普通桥堆来讲，主要优势是它可以改善低频传导特性 ，降低AC输入线杂散线路电感激励。
ULBFR510快***整流桥 5A1000V ASEMI品牌原装产品
产品型号：ULBFR510
正向电流（Io）: 5A
反向耐压（VRRM）：1000V
类型：贴片小桥
产品芯片：快***芯片
温度：-55℃~ 150℃
引脚：4只
ASEMI半导体大陆工厂拥有一支具有高水平研究开发和生产制造实践的人才团队。
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快充专用快***软桥ULBFR810，快***整流桥，贴片迷你小桥
ASEMI品牌原装全新产品，型号ULBFR810， 正向电流8A，ULBFR810快***整流桥，反向电压1000V， ULBF-4封装4个引脚，产品特性：迷你超薄体积占空间小。
快充技术原理-快速充电原理
电池核心仍是锂离子，大多数厂商走的，基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量，芯片厂商则在寻求低功耗方案，但这两者都是有上限的：前者手机便携性所限，后者是是技术限制。
MSB310快***整流桥-ASEMI-快***整流桥由强元芯电子（广东）有限公司提供。强元芯电子（广东）有限公司位于深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前强元芯电子在二极管中享有良好的声誉。强元芯电子取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。强元芯电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。同时本公司还是从事贴片整流桥，贴片整流桥品牌，ASEMI品牌贴片整流桥的厂家，欢迎来电咨询。
