便携式打标机的基本原理概述
公认的原理是两种：
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程***。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。采用端面泵浦结构，加入脉冲可控技术，可使之形成稳定的脉冲序列，透光色彩更均匀。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
便携式打标机的产品应用
可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。
1.可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。
2.应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材等行业。
3.适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子***制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。
便携式打标机功率
一般是有1.5瓦、3瓦、5瓦、10瓦、15瓦这些市场用得比较多的功率，功率越高价格也会越高。
1.5-5W的紫外设备大都运用在精密打标上面，功率越大运用范围越广，当然价格也越高，个人建议在经济允许的情况下尽量采用5W的设备，相较1.5W设备更有拓展性，保值空间也更大。而10-15W的设备价格不菲，主要运用在精密切割及精密打孔上。激光器能够产生2mils的电路迹线，间距为1mil，从而使得整个间距仅为3mils。主要有FPC、陶瓷片、玻璃片等其它工艺难于切割的材料。
便携式打标机中的CO2激光器受激后分子出现的三种运动状态
与其他分子激光器一样，CO2激光器的工作原理，即受激发射过程也较复杂。分子有三种不同的运动：
1分子内电子的运动，其运动决定了分子的电子能态；
2分子内的原则振动，即分子内原子围绕其平衡位置不停地做周期性振动——它决定了分子的振动能态；
3分子转动，即分子为以整体在空间连续地旋转，分子的这种运动决定了分子的转动能态；CO2分子为线性对称分子，两个氧原子分别在碳原子的两侧。分子的各原子始终运动着，要饶其平衡位置不停地振动。根据分子振动理论，
