挠性覆铜板的应用
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向***装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由FCCL下游产品FPC于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出*。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。
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覆铜板制作电路板的热熔塑膜制版法
此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。
①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
②找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜（据说可以买到，谁有这个货，请联系站长）。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图fu制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
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刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，如需了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎关注斯固特纳柔性材料有限公司网站或拨打图片上的电话咨询，我司会为您提供***，周到的服务。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL（Copper Cald Laminate），挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
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